天翼商城官网-vanmakt.com

google seo -> telegram: @ehseo6

">Newsnet 2022-09-25 15:28
  • home  >   /商丘佣毙广告传媒有限公司  >   天翼商城官网
  • 元宇宙希壤官网 最美的黑色娜迦蛇
    广州联友科技 元宇宙打金游戏
    农民世界挖矿教程 how about 天翼商城官网?
    What's the 天翼商城官网 phone number? What is 天翼商城官网 contact information ?
    Online consultation 天翼商城官网 The picture of the 天翼商城官网
    天翼商城官网of the video Is 天翼商城官网 for real ?
    天翼商城官网's website A map of 天翼商城官网
    天翼商城官网 of tiktok 天翼商城官网music
    天翼商城官网 of news 天翼商城官网app
    天翼商城官网company Customer service of 天翼商城官网 company

    深圳亚博体育咨询有限公司_百度百科

    深圳亚博体育咨询有限公司_百度百科

    你好!欢迎访问深圳市嵩隆电子有限公司官网 热线电话:0755-86637783
    新闻中心
    联系我们

    深圳市嵩隆电子有限公司

    联系:0755-86637783

    邮箱:[email protected]

    地址:深圳市宝安西乡前进二路恒明珠工业园C栋6楼

    行业动态

    德国贺利氏heraeus创新解决方案加速提升5G设备性能

    编辑:深圳市嵩隆电子有限公司时间:2022-09-25 09:37

    5G技术受到万众瞩目,业界期待。然而,新标准的许多优势只有通过设
    备性能的提升才能得到充分发挥。应对5G发展的四大技术挑战,贺利氏
    推出了创新的解决方案组合!

    为了5G发展中抢占先机,业界正在加速提升下一代设备的性能。在台湾国际半
    导体设备材料展览会(SEMICON Taiwan) 上,贺利氏全新推出5G解决方案组合,
    不仅能助力客户显著降低成本,而且也能大幅提升设备的性能和质量。贺利氏分
    析了当前5G发展面临的四大挑战,并给出了有效应对方案:

    挑战#1:电磁干扰(EMI)

    5G技术的更高性能,必须通过增加频率才能实现。但这会给设备内部的各组件(如
    芯片和天线)之间带来破坏性的干扰。同时,有源器件不能影响内部环境中其他系
    统的安全性。然而,元件之间的屏蔽技术已经达到了极限。

    解决方案:贺利氏开发的全新整体解决方案,是由配方独特的银油墨、喷墨打印机
    和专用于电磁屏蔽的固化设备组成的新系统。与传统屏蔽技术如金属外壳或真空溅
    射相比,这项新技术能大幅节省成本和带来最大化的材料利用率。如果按照每年相
    同产能对比,贺利氏喷墨工艺在设备上的投资成本仅占溅射系统的1/16。

    “随着电子设备工作频率的不断攀升和小型化趋势的明显加快, EMI 屏蔽技术已
    成为5G发展的关键技术,它能为5G的运营效率和安全性提供可靠保障。这对许多
    消费者和物联网应用来说极为重要。”贺利氏电子业务领域总裁Frank Stietz博士
    表示。

    挑战# 2:小型化

    小型化导致设备内部各元器件对于空间的争夺越来越激烈。然而,5G技术会带
    来数据流量的爆发式增长,这将会消耗更多能量,从而导致对电池容量的需求
    直线升高——因此这个问题会被进一步放大。

    解决方案:将更小的元件彼此放置得更近,从而带动了对细间距焊锡膏的需求
    增长。贺利氏的 Welco 焊锡膏凭借其优异的流变性能,可带来更出众的细间
    距图形印刷能力,让更小尺寸的消费类电子设备得以快速发展,其中也包括5G
    手机。此外,与传统屏蔽技术如金属外壳相比,贺利氏的EMI屏蔽解决方案更
    节省空间。

    挑战#3:成本压力

    电子设备发展如此迅速,并且需要更多的存储容量。因此,对于制造商来说,
    提高成本效益是获得持续竞争优势以及成功的关键因素。

    解决方案:在当前的半导体行业,为了确保存储器件的高性能,生产仍然高度
    依赖黄金来进行引线键合。而贺利氏推出的 AgCoat Prime 镀金银线,其性
    能和可靠性完全可与金线媲美。它为5G技术的存储器件封装提供了金线的真
    正替代品。

    挑战#4:高温

    为了加快5G的部署和全光网络建设,世界各地的运营商和政府都必须加大对通
    信基础设施的投资。因为,5G专注于高速连接,对功耗方面也有更多要求。因
    此,设备和功率放大器将会大大升温。

    解决方案:传统的焊接工艺已达到这些要求的极限。一种理想的代替选择是烧
    结工艺。贺利氏的 mAgic® 烧结膏可将器件的使用寿命延长10倍。


    暴走世界杯 电玩城斗棋牌 體育彩票 足彩技巧 体育彩票站
    皇冠体育竞彩 博E百 彩客网 皇冠体育for 88必发
    AGt体育 足彩免费推荐 必赢贵宾会 竞彩科技 世界杯前线
    澳门新濠天地 2016竞猜 彩票乐合彩竞彩 皇冠体育365网 皇冠体育论坛